前言： 傳統的車身電阻點焊工藝，由于缺乏對飛濺產生的分析數據，一般對焊接飛濺率是無法控制的?，F在博世力士樂公司，推出的對焊接過程中的動態電阻曲線的數據記錄技術，能很好地實現對飛濺率的優化。并在國內的一些新焊接工廠或新增的焊接生產線中，得到了成熟的應用，焊接飛濺率可優化控制在10%以下，包括手工懸掛電阻點焊和機器人自動焊接生產線。下文僅就博世力士樂的動態電阻自適應控制技術產品，在Audi B8 前底板車身焊接應用實例，來系統說明如何實現焊接飛濺率的優化過程。
1 . 為何要對車身電阻點焊的焊接飛濺率進行優化
當我們進入車身焊接車間，總會看到整個車間到處焊接飛濺四溢的現象，這是由于傳統的恒流控制的焊接方法和工藝無法很好的消除和降低飛濺。特別是在現代車身制造技術中，為提高車身整體結構剛度，已經越來越廣泛使用高強度鋼板熱成型高強鋼；而為了提高車身的防腐蝕性能，大量使用鍍鋅鋼板；為提高整車質量，大量采用多層鋼板的焊接工藝，加上焊接板件間廣泛使用各種密封或搭接膠等，以及逐漸應用鋁合金鋼板材料。就這些新材料和新工藝的應用，傳統的焊接方法和工藝已經不能滿足焊接的要求。傳統的焊接方法和工藝，一方面不能可靠地進行合格焊點的焊接，另一方面，即使得到了合格的焊點質量，也會產生很多的焊接飛濺，車身焊接中出現的大飛濺，會增加車身焊接的返工成本。很多車身制造工廠，往往采用冗余焊接熱量的方法來確保焊點質量， 這樣既浪費寶貴的能源，也會導致飛濺四溢現象的出現。
飛濺在外表面，首先影響外觀，其次，其產生的疤痕影響耐腐蝕及疲勞性能。內部飛濺的殘跡有可能在運行時脫落，如進入管路（如油管）將造成堵塞等嚴重事故。
現在，博世力士樂公司，專門針對以上來自新材料和新工藝的應用的挑戰，提供了一種新的具有動態電阻自適應控制技術的中頻電阻焊技術產品，以很好的解決以上問題，最終不僅能得到100%的合格焊點質量，還可以將車身的飛濺率降低到一定的水平，比如10%以下。而這是以往的車身焊接工藝無法實現的。
2. 優化焊接飛濺率對焊接控制系統的硬件配置要求
為了實現焊接過程中的焊點質量的飛濺率優化控制，一汽大眾采用了博世力士樂的中頻焊接控制器的型號為：PSI6100.352L1，控制器安裝于焊接控制柜內，并與焊接機器人控制柜實現了一種無縫組合的結構，如圖1所示。
3. 實現焊接飛濺率優化所需的網絡組成結構
為了在線記錄每個焊點的實時動態電阻曲線，監測焊接飛濺率的發生，焊接控制器要通過以太網與PC 的BOS6000焊接軟件的SQL 數據庫進行通信。具體網絡連接架構如圖4所示。
4. 動態電阻曲線的自適應控制PSQ6000 質量模塊的電氣原理
要實現對焊接質量的飛濺率的優化，必須匹配動態電阻的自適應質量模塊，該模塊與焊鉗的電氣連接如圖5所示。
而整個焊接系統的電氣連接如圖6所示：從圖中，可以看出，要利用自適應電阻焊接技術來優化焊接的飛濺率，除了要有焊接變壓器的二次側的電流的測量值之外，還需要對焊鉗臂的實時焊接電壓值進行測量，將該測量的實時電壓值，接入PSQ6000具有32位CPU處理能力的自適應質量控制模塊的端子X8A 處， 詳見圖7所示。
焊接控制器內部，通過測量獲得實時的U和I，從而計算獲得焊接實時的動態電阻曲線R(t) ， 一般在正常焊接時，如果得到合格質量的焊點，且沒有飛濺發生，那么實際獲得的動態電阻曲線是平滑的，沒有大的電阻的突變，可以通過BOS6000軟件設置在焊接過程中。如果動態電阻突然有一個比值的減少，例如瞬間減少4%， 如圖8所示。
5. 導致飛濺產生的原因
在電阻點焊場合，飛濺按產生時期可分為前期和后期兩種；按產生部位可分為內飛濺（處于兩焊件間）和外飛濺（焊件與電極接觸側）兩種。
前期飛濺產生的原因大致是：焊件表面清理不佳或接觸面上壓強分布嚴重不勻，造成局部電流密度過高引起早期熔化，此時因無塑性環保護必發生飛濺。
特別在目前，在車身點焊中，廣泛使用各種密封或搭接膠的場合，也容易出現早期的飛濺。
防止前期飛濺的措施有：加強焊件清理質量，注意預壓前的對中。有條件時可采用漸升電流或增加預熱電流來減慢加熱速度，避免早期熔化而引起飛濺。
后期飛濺產生的原因是：熔化核心長大過度，超出電極壓力有效作用范圍，從而沖破塑性環在徑向造成內飛濺，在軸向沖破板表面造成外飛濺。這種情況一般產生在電流較大、通電時間過長的場合?？捎每s短通電時間及減小電流的方法來防止。
6. 通過實時動態電阻曲線來對飛濺進行優化
我們知道了飛濺產生的原因，也了解對于不同的飛濺應該如何去消除，但在實際焊接時，當出現了焊接飛濺，如果僅僅依靠人的經驗判斷去消除飛濺，而沒有飛濺產生的原因及分析數據，這往往是不夠的。博世力士樂的具有自適應質量控制模塊的中頻系列產品，正是解決了這一問題。通過記錄焊接過程中的動態電阻曲線，當飛濺發生時，我們可以很容易判斷是早期飛濺還是后期飛濺，對于不同的飛濺類型，我們就可以采取不同的工藝方法，來逐步對飛濺進行優化減少。例如，圖10的早期飛濺，經參數分析是焊點5的焊接電流過大引起的；而圖11的后期飛濺，經現場分析是焊點3的焊接時間過長引起的，對相應的焊點參數做適當的調整后，飛濺便可消除。
7. 電阻點焊焊接飛濺優化的過程
